低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能
作者:爱游戏官网 发布时间:2022-04-14 00:30
本文摘要:在1962年NickHolonyakJr.发明者了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题沦为一时焦点而发展很快,由较低功率的警示灯渐渐改变为高功率的灯光,而低灯光亮度所带给的热效应也随之再次发生,为了解决问题热效应的问题,PCB材料渐渐由FR4改变为MCPCB再行升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具备给定的膨胀系数、较好的冷与化学稳定性,还具备出色的绝缘耐压特性,所以最合适用作高功率LED灯光之风扇。

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在1962年NickHolonyakJr.发明者了LED后,因为其寿命长与省电等特性,LED议题沦为一时焦点而发展很快,由较低功率的警示灯渐渐改变为高功率的灯光,而低灯光亮度所带给的热效应也随之再次发生,为了解决问题热效应的问题,PCB材料渐渐由FR4改变为MCPCB再行升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与LED具备给定的膨胀系数、较好的冷与化学稳定性,还具备出色的绝缘耐压特性,所以最合适用作高功率LED灯光之风扇。  传统的LEDPCB流程是将LED芯片(Chip)相同(Bonding)于风扇基板之上,经由打线(WireBonding)或覆晶(FlipChip)方式将线路联结,最后再行以点胶、模具成型(Molding)等方式外壳LED芯片构成LED晶粒,最后将晶粒相同于电路载板(CircuitBoard)之上,并统合电源(Power)、散热片(HeatSink)、透镜(Lens)与光线杯(reflector)构成原始的灯光模组。  图1:LEDPCB示意图  表格1:各式电路板较为  在灯光模组中又以基板与电路载板所忍受的热尤为密集,因此必要与热源认识的基板都用于陶瓷作为材料,而当功率更加低,元件更加小的趋势下,陶瓷电路载板也渐渐被大量用于。

如表格1右图,陶瓷电路载板相比传统电路板享有更加多合适LED灯光的优势,可应用于高功率(HP)、低电压(HV)及交流电(AC)等LED灯光,这些LED有较高的能量转换率或不必电源转换器的优势,所以统合两技术不但可提升LED灯光稳定度之外,还能减少整体之总成本,使其更容易引入家用灯光市场。  但随着小体积要有更大照度的市场需求减少,单晶PCB已不合乎未来市场需求,所以COB(ChipOnBoard)LEDPCB技术随之而生,与传统芯片须要相同于基板上再行统合在电路载板的PCB有所不同,如图1右图,COBPCB是将单颗或多颗LED晶粒必要PCB在电路载板上;另由热欧姆定理T=QR获知,温差=热流x热阻,热阻愈多大,就有愈多大的热产生在元件内,因此COBPCB方式可减免PCB基板的用于,增加灯光模组串联层数以增强LED风扇效能。

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  此项技术可解决问题单颗高功率的PCB所产生之高温,使其具备较低热阻、较低装配成本与单一PCB体低照度输入等优势,现今已被大量用作照明灯不具,但由于芯片所产生大量的热会必要与COB基板认识,因此当必须更高照度的灯光模组时,旧有铝板(MCPCB)技术所制作之COB,不会有热膨胀系数不给定造成热弯曲的问题,因此陶瓷基板技术的引进具有势在必行的市场需求。


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